光模块遵循芯片—组件(OSA)—模块的封装顺序。激光器芯片和探测器芯片通过传统的TO封装形成TOSA及ROSA，同时将配套电芯片贴装在 PCB，再通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成为一个完整的光模块。新兴的主要应用于短距多模的COB采用混合集成方法，通过特殊的键合焊接工艺将芯片贴装在PCB上，采用非气密性封装。

　　未来技术的发展趋势中带来的质量挑战?

　　01　芯片内部的缺陷检查

　　02　热传感器缺陷检查

　　▲在连接垫上未发现任何裂纹。但传感器内部有许多空洞。　▲桥连

　　兴安蔡司兴安X射线显微镜解决方案：VersaXRM 615

　　▲兴安蔡司解决方案：兴安蔡司三维兴安X射线显微镜 VersaXRM 615

　　ZEISS Versa 蔡司3D 兴安X射线显微镜(XRM)可为各种材料和工作环境提供卓越的三维图像质量和数据。该系统具有基于同步加速器口径光学器件的两级放大倍率以及RaaD™(大工作距离下的高分辨率)技术，在较长的工作距离下依然保持优异的分辨率。无损成像技术可以保持并延长样品的使用时间，从而满足四维和原位研究需求。

　　03　芯片光波导距离测量

　　兴安蔡司显微镜ZEISS Axio Imager 2为要求苛刻的材料分析任务、新材料开发以及常规质量控制和颗粒分析而定制的系统平台。通过自动化工作流程获得可重复的结果和高生产率，更高放大倍率可达7500倍，可满足具有挑战性的分析要求。ZEISS Axio Imager 2具有高度适应性，是多模式工作流程的核心。

　　04　导热胶缺陷检查

　　05　锡球缺陷检查

　　兴安蔡司兴安工业CT 解决方案：METROTOM

　　▲ 蔡司兴安工业CT ZEISS METROTOM 1500 工业计算机断层扫描技术

　　更高的图像质量

　　高分辨率与可追溯精度，蔡司METROTOM 1500展现了卓越的图像效果，即便是极细微的缺陷也能清晰呈现。AMMAR、BHC软件以及蔡司scatterControl硬件模块共同保障了无可挑剔的质量。此外还严格遵循VDI/VDE 2630标准中可追溯精度的要求。

　　小结

　　光模块是现代通信的质量担当。它的质量与数据传输的稳度与速度息息相关，不管是交换机还是服务器，都离不开它的硬核支撑。从“芯片—组件—模块”的精密封装，到新兴COB封装的工艺严控，每一步都藏着质量密码。

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